TS150

Lenovo

SERVEUR LENOVO TS150 XEON E3-1225V5 8G/2X1T (YA PAS)

Sur commande
  • Lenovo ThinkServer TS150 serveur 2 To Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 E3-1225V5 3,3 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 250 W
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SERVEUR LENOVO TS150 XEON E3-1225V5 8G/2X1T (YA PAS)

Sur commande

Description

  • Intel® Xeon® E3 v5 E3-1225V5 3,3 GHz
  • 8 Go 2133 MHz DDR4-SDRAM 1 x 8
  • 2 To DVD±RW
  • Tour (4U) 250 W

Caractéristiques

Processeur

  • Fabricant de processeur
    Intel
  • Famille de processeur
    Intel® Xeon® E3 v5
  • Modèle de processeur
    E3-1225V5
  • Fréquence du processeur
    3,3 GHz
  • Fréquence du processeur Turbo
    3,7 GHz
  • Nombre de coeurs de processeurs
    4
  • Mémoire cache du processeur
    8 Mo
  • Nombre de processeurs installés
    1
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
    80 W
  • Type de cache de processeur
    Smart Cache
  • Bus informatique
    8 GT/s
  • Nombre max. de processeurs SMP
    1
  • Processeurs compatibles
    Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Lithographie du processeur
    14 nm
  • Nombre de threads du processeur
    4
  • Modes de fonctionnement du processeur
    64-bit
  • Type de bus
    DMI3
  • Nom de code du processeur
    Skylake
  • Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
    34,1 Go/s
  • ECC pris en charge par le processeur
    Oui
  • Tension de mémoire prise en charge par le processeur
    1,35 V
  • Séries de processeurs
    Intel Xeon E3-1200 v5
  • Processeur sans conflit
    Oui

Caractéristiques

  • Carte mère chipset
    Intel® C236
  • Nombre maximum de voies PCI Express
    16
  • Set d'instructions pris en charge
    AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
  • Évolutivité
    1S
  • Vitesse de rotation du disque dur
    7200 tr/min

Caractéristiques spéciales du processeur

  • Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
    Dual
  • Bit de verrouillage
    Oui
  • États Idle
    Oui
  • Technologies de surveillance thermique
    Oui
  • Les options intégrées disponibles
    Oui
  • Lithographie graphiques et IMC
    14 nm
  • Configuration CPU (max)
    1
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
    Oui
  • Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
    Oui
  • Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
    Oui
  • Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
    Non
  • Technologie Intel® Turbo Boost
    2.0
  • Technologie Intel® Quick Sync Video
    Oui
  • Intel® InTru™ Technologie 3D
    Oui
  • Intel Clear Video Technology HD
    Oui
  • Intel® Insider™
    Oui
  • Intel® Smart Cache
    Oui
  • Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
    Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel®
    Oui
  • Enhanced Halt State d'Intel®
    Oui
  • Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
    Oui
  • Clé de sécurité Intel®
    Oui
  • Intel® TSX-NI
    Oui
  • Intel® Garde SE
    Oui
  • Intel® Clear Video Technology
    Oui
  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
    Oui
  • Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
    Oui
  • Intel® 64
    Oui
  • Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
    1,00
  • Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
    Oui
  • Version Intel® TSX-NI
    1,00

représentation / réalisation

  • Socket de processeur (réceptable de processeur)
    LGA 1151 (Emplacement H4)
  • Prise en charge des douilles du processeur
    LGA 1151 (Emplacement H4)
  • Niveau sonore
    35 dB
  • Puce TPM (Trusted Platform Module)
    Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
    1.2

Mémoire

  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
    64 Go
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur
    DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
    1333,1600,1866,2133 MHz
  • Mémoire interne
    8 Go
  • Type de mémoire interne
    DDR4-SDRAM
  • Emplacements mémoire
    4x DIMM
  • ECC
    Oui
  • Fréquence de la mémoire
    2133 MHz
  • Configuration de la mémoire (fente x taille)
    1 x 8 Go
  • Mémoire interne maximale
    64 Go

Connecteurs d'extension

  • Configurations de PCI Express
    1x16, 1x8+2x4, 2x8
  • PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
    2
  • PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
    2
  • Version des emplacements PCI Express
    3.0

Poids et dimensions

  • Taille de l'emballage du processeur
    37.5 x 37.5 mm
  • Largeur
    175 mm
  • Profondeur
    431 mm
  • Hauteur
    375 mm
  • Poids
    12,5 kg

Support de stockage

  • Capacité totale de stockage
    2 To
  • Nombre de disques durs installés
    2
  • Capacité disque dur
    1 To
  • Interface du disque dur
    Série ATA III
  • Nombre de disque dur supporté
    4
  • Tailles de disques durs supportées
    3.5"
  • Niveaux RAID
    0, 1, 5, 10
  • Lecteur optique
    DVD±RW
  • Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
    Série ATA III

Autres caractéristiques

  • Taille du disque dur
    3.5"
  • Systèmes d'exploitation compatibles
    Microsoft Windows Server 2012 R2/2012
    Windows MultiPoint Server 2012
    Windows 10 Pro
    Red Hat Enterprise Linux 6.7/7.2
    SUSE Linux Enterprise Server 11/12
    VMware vSphere (ESXi) 5.5U3/6.0U2
  • ID ARK du processeur
    88168

Contrôleur de stockage

  • Support RAID
    Oui

Graphique

  • Carte graphique intégrée
    Oui
  • Famille d'adaptateur graphique intégré
    Intel® HD Graphics
  • Modèle d'adaptateur graphique inclus
    Intel® HD Graphics P530
  • Fréquence de base de carte graphique intégrée
    400 MHz
  • Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
    1150 MHz
  • Mémoire maximum de carte graphique intégrée
    1,7 Go
  • Version OpenGL de carte graphique intégrée
    4.4
  • Version DirectX de carte graphique intégrée
    12.0
  • Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
    3
  • ID de la carte graphique intégrée
    0x191D

Réseau

  • Contrôleur de réseau local (LAN)
    Intel I219LM
  • Ethernet/LAN
    Oui
  • Technologie de cablâge
    10/100/1000Base-T(X)
  • Type d'interface Ethernet
    Gigabit Ethernet

Connectivité

  • Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
    1
  • Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
    8
  • Nombre de ports VGA (D-Sub)
    1
  • Quantité d'interface DisplayPorts
    1

Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)

  • Nombre de ports série
    1

Design

  • Type de châssis
    Tour (4U)

BIOS

  • Type de BIOS
    UEFI

Logiciel

  • Système d'exploitation installé
    Non

Puissance

  • Alimentation d'énergie
    250 W
  • Nombre d'alimentations principales
    1
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
    50 - 60 Hz

Conditions environnementales

  • Température d'opération
    10 - 35 °C
  • Température hors fonctionnement
    -40 - 60 °C
  • Humidité relative de fonctionnement (H-H)
    8 - 80%
  • Taux d'humidité relative (stockage)
    10 - 90%
  • Altitude de fonctionnement
    0 - 3048 m

Description complète

Lenovo ThinkServer TS150. Famille de processeur: Intel® Xeon® E3 v5, Fréquence du processeur: 3,3 GHz, Modèle de processeur: E3-1225V5. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Capacité totale de stockage: 2 To, Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: Série ATA III. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD±RW. Alimentation d'énergie: 250 W. Type de châssis: Tour (4U)

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