TS150
SERVEUR LENOVO TS150 XEON E3-1225V5 8G/2X1T (YA PAS)
Sur commande
Description
- Intel® Xeon® E3 v5 E3-1225V5 3,3 GHz
- 8 Go 2133 MHz DDR4-SDRAM 1 x 8
- 2 To DVD±RW
- Tour (4U) 250 W
Caractéristiques
Processeur
-
Fabricant de processeur
Intel -
Famille de processeur
Intel® Xeon® E3 v5 -
Modèle de processeur
E3-1225V5 -
Fréquence du processeur
3,3 GHz -
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz -
Nombre de coeurs de processeurs
4 -
Mémoire cache du processeur
8 Mo -
Nombre de processeurs installés
1 -
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
80 W -
Type de cache de processeur
Smart Cache -
Bus informatique
8 GT/s -
Nombre max. de processeurs SMP
1 -
Processeurs compatibles
Intel® Celeron®, Intel® Pentium® -
Lithographie du processeur
14 nm -
Nombre de threads du processeur
4 -
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit -
Type de bus
DMI3 -
Nom de code du processeur
Skylake -
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
34,1 Go/s -
ECC pris en charge par le processeur
Oui -
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V -
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v5 -
Processeur sans conflit
Oui
Caractéristiques
-
Carte mère chipset
Intel® C236 -
Nombre maximum de voies PCI Express
16 -
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 -
Évolutivité
1S -
Vitesse de rotation du disque dur
7200 tr/min
Caractéristiques spéciales du processeur
-
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual -
Bit de verrouillage
Oui -
États Idle
Oui -
Technologies de surveillance thermique
Oui -
Les options intégrées disponibles
Oui -
Lithographie graphiques et IMC
14 nm -
Configuration CPU (max)
1 -
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui -
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Oui -
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui -
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non -
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0 -
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui -
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui -
Intel Clear Video Technology HD
Oui -
Intel® Insider™
Oui -
Intel® Smart Cache
Oui -
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui -
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui -
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui -
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui -
Clé de sécurité Intel®
Oui -
Intel® TSX-NI
Oui -
Intel® Garde SE
Oui -
Intel® Clear Video Technology
Oui -
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui -
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui -
Intel® 64
Oui -
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00 -
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui -
Version Intel® TSX-NI
1,00
représentation / réalisation
-
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4) -
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1151 (Emplacement H4) -
Niveau sonore
35 dB -
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui -
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Mémoire
-
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go -
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM -
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,1866,2133 MHz -
Mémoire interne
8 Go -
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM -
Emplacements mémoire
4x DIMM -
ECC
Oui -
Fréquence de la mémoire
2133 MHz -
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go -
Mémoire interne maximale
64 Go
Connecteurs d'extension
-
Configurations de PCI Express
1x16, 1x8+2x4, 2x8 -
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
2 -
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
2 -
Version des emplacements PCI Express
3.0
Poids et dimensions
-
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm -
Largeur
175 mm -
Profondeur
431 mm -
Hauteur
375 mm -
Poids
12,5 kg
Support de stockage
-
Capacité totale de stockage
2 To -
Nombre de disques durs installés
2 -
Capacité disque dur
1 To -
Interface du disque dur
Série ATA III -
Nombre de disque dur supporté
4 -
Tailles de disques durs supportées
3.5" -
Niveaux RAID
0, 1, 5, 10 -
Lecteur optique
DVD±RW -
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
Série ATA III
Autres caractéristiques
-
Taille du disque dur
3.5" -
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2/2012
Windows MultiPoint Server 2012
Windows 10 Pro
Red Hat Enterprise Linux 6.7/7.2
SUSE Linux Enterprise Server 11/12
VMware vSphere (ESXi) 5.5U3/6.0U2 -
ID ARK du processeur
88168
Contrôleur de stockage
-
Support RAID
Oui
Graphique
-
Carte graphique intégrée
Oui -
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel® HD Graphics -
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics P530 -
Fréquence de base de carte graphique intégrée
400 MHz -
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1150 MHz -
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
1,7 Go -
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4 -
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0 -
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3 -
ID de la carte graphique intégrée
0x191D
Réseau
-
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel I219LM -
Ethernet/LAN
Oui -
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X) -
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Connectivité
-
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1 -
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
8 -
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1 -
Quantité d'interface DisplayPorts
1
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
-
Nombre de ports série
1
Design
-
Type de châssis
Tour (4U)
BIOS
-
Type de BIOS
UEFI
Logiciel
-
Système d'exploitation installé
Non
Puissance
-
Alimentation d'énergie
250 W -
Nombre d'alimentations principales
1 -
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Conditions environnementales
-
Température d'opération
10 - 35 °C -
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C -
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 80% -
Taux d'humidité relative (stockage)
10 - 90% -
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Description complète
Lenovo ThinkServer TS150. Famille de processeur: Intel® Xeon® E3 v5, Fréquence du processeur: 3,3 GHz, Modèle de processeur: E3-1225V5. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Capacité totale de stockage: 2 To, Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: Série ATA III. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD±RW. Alimentation d'énergie: 250 W. Type de châssis: Tour (4U)
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